金屬器件電鍍過(guò)程:把金屬器件接到電解池的陰極(電解池陰極受保護(hù),金屬器件不會(huì)被電解);需要電鍍的金屬作陽(yáng)極;需要電鍍的金屬的金屬陽(yáng)離子溶液作電解液;還需要一個(gè)可以盛裝電解液的大型電解槽(要耐腐蝕,不導(dǎo)電);然后接通直流電開(kāi)始電解.通電后,電子會(huì)大量流向陰極電極金屬器件上,電解液中的欲鍍金屬陽(yáng)離子在這一電極上得電子變成金屬單質(zhì),這些欲鍍金屬單質(zhì)會(huì)均勻地附著在金屬器件表面,變成了金屬器件的鍍層.陽(yáng)極的欲鍍金屬電極會(huì)失去電子,變成金屬陽(yáng)離子進(jìn)入電解液,補(bǔ)充在陰極電解消耗的金屬陽(yáng)離子.這就是電鍍的整個(gè)過(guò)程.
鍍金指的是電鍍金,即工件作為陰極(這里指PCB板)在直流電的作用下金離子在工件表面放電,逐步形成金電鍍層;化金指的是化學(xué)鍍金,即無(wú)需外電源,僅靠鍍液進(jìn)行化學(xué)還原反應(yīng),使金屬離子不斷還原在工件表面上,形成金鍍層.
兩者在PCB板上的應(yīng)用各有特點(diǎn),電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度,既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在導(dǎo)線或其他導(dǎo)電部分.因?yàn)槭且?PCB板應(yīng)預(yù)留工藝導(dǎo)線,電鍍結(jié)束后才能去除,工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度,大多用在對(duì)金層要求不高的線路部分,不需預(yù)留工藝導(dǎo)線,加工簡(jiǎn)單,、成本低,較適合大批量生產(chǎn).
鍍金壁板上布滿了許多小孔，電鍍時(shí)零件與陽(yáng)極間電流的導(dǎo)通、筒表里溶液的更新及廢氣的排出等都需求經(jīng)過(guò)這些小孔。鍍金內(nèi)的陰極導(dǎo)電設(shè)備經(jīng)過(guò)銅線或棒從鍍金筒兩邊的中心軸孔內(nèi)穿出，然后分別固定在鍍金筒左右墻板的導(dǎo)電擱腳上。零件在鍍金筒內(nèi)靠自身的重力效果與陰極導(dǎo)電設(shè)備自然銜接。小零件的鍍金鍍就是在這樣的設(shè)備內(nèi)進(jìn)行的。鍍金筒的結(jié)構(gòu)、尺度、大小、轉(zhuǎn)速、導(dǎo)電方法及開(kāi)孔率等許多要素均與鍍金的生產(chǎn)功率、鍍層質(zhì)量等有關(guān)。所以，鍍金筒是整個(gè)鍍金技術(shù)研究的重點(diǎn)之一。
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